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直接電鍍技術的出現和發展

進入80年代后,歐美國家對環保制訂了更加嚴格的要求,特別是對有毒害的甲醛以及難處理的螯合劑的排放。迫使大多數溶液供應商尋找代替傳統化學鍍銅實現孔金屬化的新方法。直接電鍍技術及其產品經過較長時間的試用,取得PCB生產廠家的認可,是在90年代中期。

作為代替化學鍍銅的直接電鍍技術必須滿足以下條件:

(1)在非導體包括環氧玻璃布、聚酰亞胺、聚四氟乙烯等孔壁基材上,通過特殊處理形成一層導電層,以實現金屬電鍍。同時還必須保證鍍層與基體具有良好的結合力。

(2)形成導電層所用的化學藥水對環境污染小,易于進行“三廢”處理,不會再造成嚴重污染。

(3)形成導電層的工藝流程越短越好,而且要求操作范圍應較寬,便于操作與維護。

(4)能適應各種印制板的制作。如高板厚/孔徑比的印制板,盲孔印制板,特殊基材的印制板等。

目前世界上直接電鍍技術的材料來分類可以歸納為三大類型:第一類是以膠體鈀工藝在非導體表面產生Pd導電金屬薄層的技術,第二類是以導電高分子材料為導電層的所謂MnO2接枝技術;第三類是以碳或石墨懸浮液涂布薄膜為基礎的直接電鍍技術。
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